作为电子设备核心部件的要害资料,半导体芯片胶在保证芯片功能和可靠性方面扮演着无足轻重的人物。随技能的飞速前进,尤其是在5G、物联网、人工智能等范畴的迅猛发展,半导体芯片胶商场正阅历着史无前例的扩张。这一增加不只体现在商场规模的扩展上,更在于对定制化解决计划的需求日益增强。
在这一商场环境中,汉思新资料作为一家专心于高端电子封装资料研发及产业化的立异式化学新资料科技公司,凭仗其杰出的产品和技能优势,为客户供给世界级的芯片胶定制计划。
作为半导体芯片胶定制范畴的前驱,汉思展示了在芯片半导体、新能源轿车电子、智能制作范畴消费类电子、航空航天、军事、医疗等范畴等多元化范畴的强壮技能实力;产品线覆盖了芯片封装胶、芯片底部填充胶、芯片围坝胶、晶元包封胶、电子封装胶、UV三防胶等,并且针对特定职业的需求来做了精心设计和优化。
其间,汉思自主研发Underfill底部填充封装资料,质量媲美国水平,具有粘接强度高,适用资料广,黏度低、固化快、流动性高、返修功能佳等许多长处,已被大范围的使用于新能源轿车、智能终端、消费类电子的手机蓝牙模块芯片与智能穿戴芯片填充、指纹识别模组与摄像模组芯片封装、锂电池保护板芯片封装等出产环节上,可有用起到加固、防下跌等效果。
值得一提的是,汉思专业开发团队致力于深化了解客户的一起使用场景和详细需求,基于此供给量身定制的高功能产品和全面解决计划,不只协助客户削减相关本钱、提高工艺质量,还保证了产品在功能和环境友好性方面的杰出体现。
汉思以独家研发配方技能和高质量原资料,出产出无残留、粘接强度高的半导体芯片胶,不只契合SGS、RoHS、HF、REACH、7P等世界认证规范,并且在环保方面远超职业中等水准,到达50%以上的高规范;并借其一向的高质量和杰出服务,赢得了包含华为等有名的公司的喜爱,建立了安定的长时间协作关系。
汉思,秉承“为芯片而生”的品牌定位,立志成为世界级半导体芯片胶定制范畴的引领品牌;一直怀揣着助力客户成功的初心,一起为创业同伴供给有力支撑,一起寻求杰出人生的方针。作为一家充溢立异精力的企业,汉思秉承自强不息的精力,宏扬厚德载物的价值观,坚守着对社会和协作同伴的职责,愿与祖国同频共振,与客户坚持严密协作,与同伴携手同行。
