（原标题：回天新材(300041.SZ)：在半导体封装用胶板块系列产品有芯片四角绑定胶、芯片底部填充胶、SIP屏蔽银浆等）
格隆汇3月26日丨回天新材(300041.SZ)在投资者互动平台表示，公司在半导体封装用胶板块系列新产品包括芯片四角绑定胶、芯片底部填充胶、SIP屏蔽银浆等，相关这类的产品已经在H公司、中兴、小米、欧菲光、汇川等通信电子、消费电子、汽车电子行业标杆客户处供货应用。
证券之星估值分析提示欧菲光盈利能力比较差，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏高。更多
证券之星估值分析提示回天新材盈利能力良好，未来营收成长性良好。综合基本面各维度看，股价偏低。更多
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